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据交易所公告，高华科技2023年4月18日在上海证券交易所上市，公司证券代码为688539，发行价为38.22元/股，发行市盈率为75.01倍。

高华科技上市首日表现：开盘价42.88元，开盘溢价12.19%，收盘价35元，收盘跌幅8.42%，换手率57.37%，最高涨幅15.12%，成交均价37.43元，每中一签亏395元。

公司主营业务为高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售。

财报方面，公司2023年第一季度总资产约7.28亿元，净资产约5.61亿元，营业收入约6357.97万元，净利润约1436.88万元，资本公积约2.15亿元，未分配利润约2.19亿元。

该股本次募集的资金拟用于公司的高华生产检测中心建设项目、补充流动资金、高华研发能力建设项目等。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。